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芯智造

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敏芯微科创板IPO过会

敏芯微通过MEMS传感器核心技术突破,完成从晶圆制造到封装测试的全链条国产化,凭借募集资金加速消费电子、汽车医疗等多领域布局,打造半导体传感器行业标杆企业。

和林科技科创板IPO获受理

苏州和林科技深耕微机电精密制造领域,服务华为、苹果等国际品牌,募资3.3亿扩产研发中心,瞄准5G、医疗等赛道,立志成为全球微型精密制造系统方案提供商。

江苏崛起中国封装研发新高地

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心通过硅通孔TSV等核心技术研发,实现专利授权133项,创造超5亿经济效益。该中心已孵化7家企业,推动封测产业链升级,助力中国半导体技术突破国际竞争。