安徽集成电路关键技术任务揭榜：攻坚哪些领域？
半导体联盟新闻，近日，安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》（以下简称“方案”）。 根据《方案》，安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域，组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关，通过2-3年时间，重点突破一批制约产业发展的关键技术，培育一...
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半导体联盟新闻，近日，安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》（以下简称“方案”）。 根据《方案》，安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域，组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关，通过2-3年时间，重点突破一批制约产业发展的关键技术，培育一...
嘉兴南湖区一季度重大项目集中开工，博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目总投资25亿元，分两期建设，达产后年销售额将超30亿元，年税收超6600万元，助力区域半导体产业升级。
格芯22FDX平台eMRAM完成量产，验证了其在物联网、边缘AI等场景中可行。通过AEC-Q100认证的高耐久性存储方案，为微控制器提供更优功耗与密度解决方案。
英唐智控通过收购先锋微技术和参股上海芯石等举措，加速向半导体设计与生产领域延伸，构建涵盖光电传感芯片、车载通讯芯片及碳化硅功率半导体的完整产业链，推动企业向技术上游转型。
紫光展锐通过AiP方案完成5G毫米波终端测试，验证技术优势并加速产业成熟，推动毫米波在热点覆盖、FWA等场景的广泛应用。
苹果最新专利揭示折叠设备采用柔性外壳与多层显示结构，通过陶瓷材料与浮雕技术优化抗压性能，为可折叠屏幕研发提供关键解决方案。
苹果公司同意支付最高5亿美元赔偿金以了结"降速门"集体诉讼，向符合条件的美国用户每人赔付25美元。公司否认不当行为，但未公开回应媒体，判定和解为合理方案。
中芯国际通过采购应用材料和东京电子设备，总金额近11亿美元，旨在扩大晶圆产能以应对市场需求，持续增长趋势明显。
在全球智能手机需求支撑下，5纳米制程产能快速推进，带动设备供应商订单排满。半导体联盟成员积极备战，技术升级与绿色生产为行业带来新增长动能。
高带宽存储器HBM2E凭借409GB/秒数据率突破性能瓶颈，结合SoC技术方案实现量产，尽管成本较高，但其在人工智能、5G等高要求领域的应用前景广阔，推动服务器性能跨越式升级。
科赋 CRAS X RGB 内存凭借高频率超频潜力与独特的水晶宝石RGB灯效，展现卓越的电竞性能与美观设计，支持多平台兼容及灯光同步，为追求高效与个性化的玩家提供优质选择。
中环领先12英寸硅片生产线将于今年上半年投产，年产能达720万片，满足高端芯片制造需求。其应用涵盖逻辑和存储芯片，助力中国汽车、航空航天等高端行业升级，预示中国半导体材料产业链加速发展。
