引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
小米产业基金通过增资入股灵动微电子，深化半导体产业链布局。该企业深耕MCU研发，产品覆盖工业控制、智能家电等多领域，助力小米完善硬件生态体系。
格芯基于22nm FD-SOI平台的eMRAM已实现量产，可广泛应用于物联网、汽车等领域。该技术凭借低功耗特性与高性价比优势，为智能终端设备提供可靠存储方案，助力构建新一代超低功耗MCU及边缘计算...
航锦科技通过增持武汉导航院股权，深化北斗芯片研发合作，推动芯片生产与市场拓展，强化半导体领域核心竞争力。
宏旺半导体通过自主研发存储芯片检测软件，实现NAND Flash高效验证与FMC时序优化，持续强化知识产权体系，提升技术竞争力与行业影响力。
兴森科技联合国家集成电路产业基金及科学城集团投资16亿元建半导体封装基地，旨在通过研发创新突破芯片封装材料瓶颈，推动国产半导体产业链升级发展。
信维通信拟通过非公开发行股票募集30亿资金，重点投入射频前端、5G天线及无线充电模组领域，旨在扩大产能、巩固技术优势，并拓展在通信设备和消费电子市场的竞争力。
联发科最新Helio P95处理器基于Helio P90架构优化，重点提升AI效能及能效表现，搭载该芯片的4G终端预计即将面市，主打高性能低功耗市场需求。
思科为应对市场变化及业务转型压力，计划裁员以优化资源配置。尽管具体方案未公开，但此举动反映科技企业为适应经济不确定性正加速调整。近期多家大厂如英特尔、Google、VMware等也相继采取裁员措施...
捷捷微电与中芯绍兴建立战略合作关系，通过资源整合与技术协同，共同攻克MOSFET、IGBT等关键核心技术，推动国内功率半导体产业创新发展，提升市场竞争力与产能保障能力。
康佳集团通过设立半导体产业投资基金，加强5G、数字消费领域布局，推动产融结合战略，以提升产业竞争力。
寒武纪已完成科创板上市辅导备案，聚焦智能芯片生态构建，通过多轮融资及技术合作加速发展，未来资本市场表现仍需持续关注。
台积电与博通强化CoWoS平台支持更大中介层，显著提升存储器容量与运算效率，推动AI、5G等高性能计算应用发展，展现先进制程整合优势。
