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芯智造

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兆易创新43亿元定增结果出炉

兆易创新通过非公开发行募资42.82亿元,用于DRAM芯片研发及存储器业务拓展,旨在提升市场竞争力与可持续发展能力。

三安光电:70亿定增新股申请获证监会核准批复

三安光电通过非公开发行股票募资70亿,专项用于半导体研发与产业化项目,涵盖氮化镓、砷化镓及特种封装三大核心业务,规划覆盖芯片、大功率激光器等多品类产能建设,推动半导体产业升级。

台积电加码晶圆封装 动机何在?

台积电通过晶圆级封装技术抢占高阶芯片市场,整合制造与封测环节,强化产业链主导地位。其技术优势压缩封测代工厂高阶市场空间,同时推动封测企业技术升级以应对竞争,凸显先进封装对半导体行业发展的战略意义。