芯动态|宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权
宏旺半导体通过自主研发存储芯片检测软件，实现NAND Flash高效验证与FMC时序优化，持续强化知识产权体系，提升技术竞争力与行业影响力。
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宏旺半导体通过自主研发存储芯片检测软件，实现NAND Flash高效验证与FMC时序优化，持续强化知识产权体系，提升技术竞争力与行业影响力。
兴森科技联合国家集成电路产业基金及科学城集团投资16亿元建半导体封装基地，旨在通过研发创新突破芯片封装材料瓶颈，推动国产半导体产业链升级发展。
康佳集团通过设立半导体产业投资基金，加强5G、数字消费领域布局，推动产融结合战略，以提升产业竞争力。
瀚博半导体在大会上推出多款AI芯片及配套软件平台，通过硬件与算法的深度融合，显著提升云端实时图形渲染、AI推理及视频处理性能，助力智慧交通、工业质检等场景的高效算力应用。
英唐智控通过收购先锋微技术和参股上海芯石等举措，加速向半导体设计与生产领域延伸，构建涵盖光电传感芯片、车载通讯芯片及碳化硅功率半导体的完整产业链，推动企业向技术上游转型。
疫情冲击日韩半导体产能，国内材料厂商迎来进口替代契机，但技术短板仍制约发展，家电企业通过资本投入推动芯片制造布局，争夺上游产业链话语权。
积塔半导体特色工艺产线项目加速推进，首批设备已就位，市政绿化及装修施工同步进行，预计2020年一季度投产，将有力支撑临港集成电路产业发展，覆盖工业控制、汽车等关键领域。
宏旺半导体与中南林业科技大学的深度合作，通过产业链衔接解决存储芯片行业人才短缺问题，促进高校教育与企业需求匹配，助力国产存储技术突破发展。
