引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
在疫情防控与复工复产双重压力下，半导体企业通过技术创新与严格管理，成功保障测温仪等关键产品的稳定供应，展现了行业应对突发危机的能力与责任担当。
疫情期间，集成电路企业通过严格防控措施实现高效复工复产，保障测温仪等防疫产品芯片稳定供应，助力疫情防控工作。
三星推出16GB LPDDR5移动DRAM，容量提升两倍并节能20%，计划采用更先进制程，巩固高端设备市场优势。
长鑫存储推出首颗国产DDR4内存芯片，支持PC、服务器等多领域应用，凭借高速传输、低功耗特性，满足新兴市场及传统设备需求，实现自主技术突破。
Dialog最新IO-Link IC CCE4503专为工业传感器设计，以超小尺寸和低功耗特性满足IIoT需求，助力设备实现低成本云连接与数据交互。
雅克科技通过收购LG化学彩色光刻胶资产，掌握核心生产技术，拓展半导体与面板光刻胶市场，减少对外依赖并填补国内技术空白，成为全球重要供应商。
三星正式量产16GB LPDDR5移动DRAM芯片，以5500Mbps数据速率和20%能效提升支持5G/AI应用，通过第三代10nm制程技术巩固高端手机及汽车市场优势。
紫晶存储凭借光存储核心技术成功登陆科创板，募资8.84亿元推动大数据安全云存储等项目，致力于提升国产存储技术竞争力，拓展医疗、政务等多领域应用。
深圳半导体企业通过优化管理与防疫措施，实现复工率80%并带动产品出货量显著增长，展现疫情下企业韧性与市场拓展能力。
联电通过增资联芯推进28纳米制程产能提升，计划2021年前实现月产2.5万片，展现其在晶圆代工业的扩张战略。
三星电子2019年研发支出突破165亿美元，占比达8.8%，重点投入系统芯片与量子点显示技术，为未来存储与显示领域奠定技术基础，同时通过技术升级应对业绩波动挑战。
豪威半导体复工产能逐步恢复，市场需求旺盛，预计3月全面复产，应对欧美客户催货需求。
