引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
小米持续加码半导体产业链，投资灵动微电子，后者专注于MCU产品研发，应用广泛，助力小米完善智能生态布局。
航锦科技通过增持武汉导航院股权，深化北斗芯片研发合作，提升生产能力。尽管整体业绩下滑，但集成电路板块保持增长，预计2020年第一季度继续增长。
英特尔计划通过2020年14纳米产能增长25%及10纳米制程优化缓解供应短缺，同时储备库存设施与多款芯片储备将增强市场竞争力，逐步恢复客户信心。
福建省2020年重点支持半导体及集成电路产业，涵盖制造、封测、材料等环节，推动沿海产业带和双高地建设，助力产业升级。
高通骁龙X60以5纳米制程实现7.5Gbps下载速度，支持sub-6GHz与毫米波频段，提升手机能效与空间利用。该芯片或将搭载于2021年iPhone，引领5G基带技术革新。
高通骁龙X60以5纳米制程实现7.5Gbps下载速度，支持sub-6GHz与毫米波双频段，为2021年iPhone提供更强5G性能，同时提升能效与设备设计灵活性。
兴森科技联合科学城集团等多方成立半导体封装合资公司，投资10亿元，聚焦IC封装基板业务。项目将提升公司竞争力，形成新利润增长点，通过资源整合与差异化竞争策略实现高端化发展。
苹果计划将Mac电脑转向自家ARM架构处理器，5纳米制程成为核心战略。此转变将影响开发者适配工作，标志着苹果硬件生态的重大调整。
WiFi 6凭借高速传输、低功耗等技术革新，正加速普及。随着芯片成本下降，下半年市场需求有望爆发，与5G形成互补，推动智能家居、企业接入等场景发展。
苹果加速5纳米制程投资，带动中华精测订单增长30%-40%，预计上半年营收超预期，疫情下技术布局成核心增长点。
AMD通过chiplets小芯片设计与不同制程技术结合，在多核处理器领域实现显著成本优势，尤其在64核心EPYC和桌面版处理器上，性价比表现突出。
苹果通过收购英特尔通讯部门，增强5G毫米波AiP封装模组开发能力，挑战高通主导地位，或成未来强大竞争者。
