引领AI时代?HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息,2020年7月2日,SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉,这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出,HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案,能以每个pin 3.6Gbps的处理...
SemiUnion消息,2020年7月2日,SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉,这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出,HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案,能以每个pin 3.6Gbps的处理...
疫情中传感器在医疗设备中发挥核心作用,推动体温监测、生物传感及微流控技术应用,助力疫情快速防控与医疗设备升级。
赛灵思通过自适应计算平台和三大战略,推动AI与机器人技术革新,加速大湾区创新生态发展,助力智能世界转型。
中芯国际斥资42亿元采购泛林设备,重点推进14纳米制程产能扩张,通过先进设备提升晶圆生产规模,巩固在全球半导体制造领域的竞争地位。
华邦电开发新型Octal NAND Flash产品,可作为高容量NOR Flash低成本替代方案,解决车用与工业领域存储容量与成本矛盾,同时提升读取速度与耐用性。
圣邦股份重组进程显示,公司正推进收购钰泰半导体71.30%股权,当前审计评估尚未完成,需董事会及股东大会审议,最终能否通过仍存变数,涉及证监会审批等关键环节。
积塔半导体特色工艺产线项目加速推进,投资359亿元打造月产能6万片8英寸与5万片12英寸生产线,聚焦工业控制与汽车等领域应用,成为上海市重点产业项目。
麒麟软件完成工商变更,整合两大操作系统品牌,覆盖服务器、桌面、嵌入式等多领域,全面支持国产CPU,打造安全可靠基础软件生态。
台积电与意法半导体通过氮化镓制程技术合作,推动汽车与工业领域节能升级,提升电力转换效率,加速电气化转型进程。
小米产业基金领投速通半导体A轮融资,加速Wi-Fi 6芯片量产进程,推动半导体技术创新与智能制造领域布局。
高通发布第三代5G基带芯片骁龙X60,全球首个5纳米制程产品,支持毫米波与sub-6频段聚合,提升5G效能并实现VoNR语音服务,加速5G部署。
以色列半导体巨头TowerJazz与合肥签署协议建设12英寸模拟芯片代工厂,助力当地形成数字、存储、模拟三大芯片制造体系,加速集成电路产业集群升级发展。
iPhone 9定于4月3日发布,延续iPhone 8设计语言,搭载A13芯片,支持4G网络,配备3GB内存与2000mAh电池,提供深空灰、白色和红色三种配色,同步推出新款iPad Pro与更便...