引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
高通骁龙X60作为全球首款5纳米5G基带芯片，支持FDD-TDD毫米波与sub-6频段聚合，搭载QTM535天线模组，实现7.5Gbps下载速度，助力5G独立组网发展，推动移动通信技术革新。
速通半导体完成A轮融资，小米产业基金领投，资金将用于Wi-Fi6芯片研发与量产，推动半导体技术发展与市场应用。
三星华城EUV晶圆厂投产，强化市场响应能力，助力7纳米芯片量产。该厂将支持5G、AI等次世代应用，预计2020年底产能增长三倍。
三星华城新产线采用EUV技术批量生产7纳米以下芯片，预计2020年产能提升三倍，支撑5G、AI等前沿领域发展，强化晶圆代工业务竞争力。
Google Cloud推出N2D虚拟机，基于AMD EPYC处理器，提供高达39%性能提升与13%成本节省，适用于高效能运算及高存储器需求工作负载。
华大半导体通过强化供应链管理、协调客户资源及优化生产流程，实现超90%复工率并稳定保障测温仪芯片供应，在疫情防控中确保年度经营目标达成。
全球半导体企业2019年第四季营收稳中有升，NAND Flash受数据中心需求带动实现增长，同时多家企业通过防疫措施和产能扩张应对疫情挑战，保障生产稳定。
联电凭借22纳米制程技术拿下联发科物联网芯片大单，预计第二季出货。受益于三大客户订单及5G应用带动，联电本季营运动能强劲，产能利用率维持高水准，未来将深耕物联网及无线设备领域。
神工股份通过科创板上市，依托高纯度刻蚀用单晶硅材料技术优势，推动国产半导体材料替代进程，同时布局芯片用硅材料领域拓展产业新格局。
三星电子位于韩国龟尾市的手机工厂因发现新冠病例紧急关闭，预计本周复工。此工厂主要生产高端机型，产能占比有限，其他地区工厂未受影响，韩国疫情形势持续严峻。
疫情虽对存储产业造成短期冲击，但智能应用与5G技术的推进显著拉动需求，宏旺半导体通过全面复工及多产品线布局，有效保障供应链稳定并拓展市场应用，行业前景仍保持乐观。
联想中国连续第三季度实现业绩突破，PC市场份额达43.5%领跑行业，智慧服务订单收入破15亿元，智能物联转型助力企业应对疫情挑战，推动市场逆势增长。
