引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
大基金持续减持晶方科技及多家公司股份，涉及减持比例与股权变动，投资回报显著，属正常退出操作。
美国商务部调整对华为限制，允许其参与5G标准制定，强调维护技术主导地位。此调整旨在保障美国企业竞争力，同时平衡国家安全考量，推动5G技术研发进程。
英唐智控与中科迪高达成战略合作，通过技术共享与资本联动，加速毫米波芯片研发及产业化进程，推动双方在半导体领域的深度协同与创新突破。
成都高新区通过构建"1+1+N"公共技术服务平台，整合资源降低企业成本，推动集成电路产业高质量发展，助力区域经济升级。
中科院上海微系统所创新实验室加速建设，实现8英寸石墨烯单晶晶圆等产品的中试生产，突破半导体锗基石墨烯CVD制备技术，累计获得70余项专利授权，推动石墨烯材料规模化应用。
金宏气体成功登陆科创板，依托完善气体供应体系，覆盖半导体、医疗等多领域，特种气体产品成为电子行业关键原材料，展现环保集约型企业发展潜力。
苏州裕太微电子通过更名彰显发展成果，专注车载通讯芯片量产与认证，积极布局数通、安防等领域，致力于打造国内领先通信芯片品牌，推动中国芯片行业创新升级。
万业企业披露凯世通集成电路离子注入机转型进展，新一代iPV6000光伏设备完成验证，Finfet项目推进，国内晶圆厂认证启动，国产化设备需求迫切，市场增长潜力显著。
台积电因苹果订单填补华为海思产能空缺，全年营收预估年增超20%，第四季5纳米产能全数被苹果包下，推动季度营收创新高。
南茂受益存储器需求回升与驱动IC订单稳定，2020年1月营收达17.32亿元，创近3年同期新高。法人预期首季营运将优于季节性修正，旺季需求有望带动毛利率提升。
ASML EUV光刻机在台积电与三星先进制程中发挥核心作用，NXE系列支撑7/5纳米量产，EXE:5000系列预计2022年量产，满足3纳米及更先进制程需求，推动半导体行业技术革新。
旺宏受存储器价格下跌冲击，去年营收及获利双降，但积极布局3D NAND及NOR Flash技术，未来聚焦高容量市场，提升竞争力，推动长期发展。
