引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
通富微电拟募集40亿元资金推进集成电路封测二期工程、车载品中心及处理器项目，通过产能扩张强化技术实力，提升行业竞争力与抗风险能力，助力5G、AI及汽车电子领域发展。
非接触式红外测温仪凭借精准测温与安全特性，成为疫情防控重要工具，其核心技术推动了医疗领域对体温检测的革新，并为未来民用市场应用奠定基础。
英特尔发布Atom P5900平台与Xeon处理器，强化5G网络性能与边缘计算能力，推动基站部署与核心网络虚拟化转型，提升数据传输效率与安全性。
长鑫存储推出高性能DDR4内存芯片，支持多领域应用，实现数据传输速率与能效双提升，为消费电子及服务器市场提供可靠解决方案。
韩国疫情未扰存储器生产，三星与SK海力士保持稳定出货。库存需求上升叠加复工率提升，推动DRAM与NAND Flash价格持续上涨，市场供需格局持续紧绷。
宝安半导体企业复工防疫两不误，实现业绩逆势增长，展现企业韧性与创新管理能力。
台积电通过InFO-AiP等封装技术整合晶圆制造与封测能力，助力5G毫米波通讯发展，有效缩减元件体积并提升天线信号增益，满足AI及高性能运算设备轻薄化需求。
明微电子第三次启动IPO辅导，前两次申请均告失败，现再度尝试登陆资本市场，能否成功引人关注。
紫光国微2019年实现营收34.35亿元，净利润4.05亿元，同比增长显著。特种集成电路业务快速增长助力利润提升，公司未来将继续专注芯片设计，推动产业发展。
小米产业基金持续深耕半导体领域，重点布局射频芯片、Wi-Fi 6技术及SoC研发，通过投资多家企业推动前沿技术产业化，强化产业链协同创新。
南亚科今年资本支出上限达92亿元，同比增31.4%，主要用于10纳米级制程研发及试产，以应对市场变化和技术创新需求。
