引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
Jim Keller因个人原因离职并转为顾问，协助英特尔业务过渡，同步进行多部门人事调整，反映半导体行业高管流动与战略调整趋势。
芝奇全新DDR4-4400内存套装实现4400MHz高频与CL17低延迟突破，支持XMP 2.0超频功能，通过多款Z490主板验证，为极限超频玩家提供稳定可靠的核心硬件选择。
日月光投控预计8月量产5G天线封装，切入苹果5G iPhone供应链，出货量达4500万至5000万，预计带动下半年营收增长。
国产DDR4内存条光威弈PRO实现大规模量产，填补国内消费市场空白，彰显中国智造实力，助力集成电路产业高质量发展。
比亚迪半导体通过二次引入30家战略投资者，实现估值超百亿。该轮融资将助力其加强产业链合作，推进分拆上市计划，加速国产半导体产业发展。
华邦电在经济不确定性中保持审慎乐观态度，通过技术研发与产能扩张应对挑战。全球疫情后市场需求复苏预期，以及5G、教育等新兴领域发展，为半导体行业带来持续增长机遇。
大基金一期持续减持半导体领域上市公司股份，近期对三安光电和兆易创新套现约30亿元，引发市场对行业动向的关注。
中国半导体产业需在先进封装技术领域集中突破，通过SiP等技术发展，提升竞争力，或在先进封装领域实现异军突起。
浦东芯片设计企业借力科创板实现快速发展，推动集成电路产业规模突破千亿，科技创新成果显著，助力全球硬科技突破与产业能级提升。
铜陵市依托电子材料产业优势，联合兴胜科与昆山一鼎推进半导体引线框架生产，打造集成电路制造新高地，推动区域产业链协同发展。
海太半导体与SK海力士签订第三期后工序服务合同，采用“全部成本+约定收益”模式，期限至2025年。合同强化了第三方客户开发及激励措施，有利于提升竞争力并确保稳定盈利，巩固双方战略合作。
环球晶圆扩建中德分公司厂房，提升高端半导体硅晶圆产能，市场需求稳定。尽管疫情和贸易影响存不确定性，但医疗、远程办公等需求带动硅晶圆需求，公司对下半年市场持乐观态度。
