引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
半导体联盟消息，2020年6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。 据南湖晚报报道， 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投...
半导体联盟消息，2020年6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议，会议审核结果显示，闻泰科技股份有限公司收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获...
半导体联盟消息，2020年6月9日，重庆市首台国产化计算机“天玥”计算机成功下线，芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产，标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。 Sour...
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常州纵慧芯光半导体增资扩股引入哈勃科技，专注VCSEL芯片研发生产，完善供应链布局，提升行业竞争力
华为与长光卫星合作融合ICT技术与卫星遥感，推动云计算、数据服务平台创新，助力多领域数字化转型与智能服务升级。
联发科表示疫情虽影响上半年营运，但5G芯片持续增长，市占率提升，对市场前景保持乐观，并积极应对客户自研芯片挑战。
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中芯国际以火箭速度完成科创板上市审核，刷新最快上会纪录，涵盖上市进程、技术细节及产业影响。
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Qualcomm创投近期投资三家中国科技企业，聚焦物联网、AI及5G领域，推动智能连接与云游戏技术创新，助力行业转型升级。
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