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芯智造

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16亿增资推动300mm硅片二期项目,技术研发进展如何?

2020年6月16日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实...

中兴7nm芯片商用落地 5nm技术加速突破

半导体联盟消息,2020年6月17日,中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。 中兴通讯总裁徐子阳曾表示,随...

半导体迈向2nm时代,工艺瓶颈与成本挑战如何应对?

目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外,利用成熟特色工艺及第三代半导体...

高通5G解决方案覆盖超375款终端 加速5G普及

半导体联盟新闻,近日,高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划将推出搭载骁龙69...

三星争夺苹果处理器代工订单陷技术差距挑战

据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易...