芯动态|华大半导体： 复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
- 首页
- 云贝信息
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
格芯22FDX平台eMRAM完成量产，验证了其在物联网、边缘AI等场景中可行。通过AEC-Q100认证的高耐久性存储方案，为微控制器提供更优功耗与密度解决方案。
嘉兴南湖区一季度重大项目集中开工，博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目总投资25亿元，分两期建设，达产后年销售额将超30亿元，年税收超6600万元，助力区域半导体产业升级。
英唐智控通过收购先锋微技术和参股上海芯石等举措，加速向半导体设计与生产领域延伸，构建涵盖光电传感芯片、车载通讯芯片及碳化硅功率半导体的完整产业链，推动企业向技术上游转型。
高带宽存储器HBM2E凭借409GB/秒数据率突破性能瓶颈，结合SoC技术方案实现量产，尽管成本较高，但其在人工智能、5G等高要求领域的应用前景广阔，推动服务器性能跨越式升级。
在全球智能手机需求支撑下，5纳米制程产能快速推进，带动设备供应商订单排满。半导体联盟成员积极备战，技术升级与绿色生产为行业带来新增长动能。
科赋 CRAS X RGB 内存凭借高频率超频潜力与独特的水晶宝石RGB灯效，展现卓越的电竞性能与美观设计，支持多平台兼容及灯光同步，为追求高效与个性化的玩家提供优质选择。
英特尔承认市场占有率下滑主因是产能不足，计划通过提升产能与7纳米制程布局恢复竞争力。AMD凭借Zen2架构实现性能制程双突破，形成对英特尔的多方位压力。
捷捷微电复工复产率达98%，高效应对疫情挑战，依托5G产业机遇与第三代半导体布局，加速进口替代进程，展现电力电子领域突围潜力。
中环领先12英寸硅片生产线将于今年上半年投产，年产能达720万片，满足高端芯片制造需求。其应用涵盖逻辑和存储芯片，助力中国汽车、航空航天等高端行业升级，预示中国半导体材料产业链加速发展。
三星以5纳米工艺拿下高通X60订单，加速争夺半导体代工业务。台积电5纳米产能饱和，三星计划借助GAA架构在3纳米领域反超，推动行业技术升级与市场竞争格局重塑。
疫情冲击日韩半导体产能，国内材料厂商迎来进口替代契机，但技术短板仍制约发展，家电企业通过资本投入推动芯片制造布局，争夺上游产业链话语权。
