芯动态|华大半导体： 复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
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华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
高通骁龙X60以5纳米制程实现7.5Gbps下载速度，支持sub-6GHz与毫米波双频段，为2021年iPhone提供更强5G性能，同时提升能效与设备设计灵活性。
兴森科技联合科学城集团等多方成立半导体封装合资公司，投资10亿元，聚焦IC封装基板业务。项目将提升公司竞争力，形成新利润增长点，通过资源整合与差异化竞争策略实现高端化发展。
苹果加速5纳米制程投资，带动中华精测订单增长30%-40%，预计上半年营收超预期，疫情下技术布局成核心增长点。
苹果计划将Mac电脑转向自家ARM架构处理器，5纳米制程成为核心战略。此转变将影响开发者适配工作，标志着苹果硬件生态的重大调整。
WiFi 6凭借高速传输、低功耗等技术革新，正加速普及。随着芯片成本下降，下半年市场需求有望爆发，与5G形成互补，推动智能家居、企业接入等场景发展。
AMD通过chiplets小芯片设计与不同制程技术结合，在多核处理器领域实现显著成本优势，尤其在64核心EPYC和桌面版处理器上，性价比表现突出。
在疫情防控与复工复产双重压力下，半导体企业通过技术创新与严格管理，成功保障测温仪等关键产品的稳定供应，展现了行业应对突发危机的能力与责任担当。
苹果通过收购英特尔通讯部门，增强5G毫米波AiP封装模组开发能力，挑战高通主导地位，或成未来强大竞争者。
三星推出16GB LPDDR5移动DRAM，容量提升两倍并节能20%，计划采用更先进制程，巩固高端设备市场优势。
疫情期间，集成电路企业通过严格防控措施实现高效复工复产，保障测温仪等防疫产品芯片稳定供应，助力疫情防控工作。
长鑫存储推出首颗国产DDR4内存芯片，支持PC、服务器等多领域应用，凭借高速传输、低功耗特性，满足新兴市场及传统设备需求，实现自主技术突破。
Dialog最新IO-Link IC CCE4503专为工业传感器设计，以超小尺寸和低功耗特性满足IIoT需求，助力设备实现低成本云连接与数据交互。
