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芯智造

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日本抛出橄榄枝邀台积电共建芯片厂?回应引热议

不久前,日本《读卖新闻》报道称,日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调,主要的合作对象是拥有最先进技术的台积电。 对此,台积电声称...

安全性能双突破,国产存储芯片开启新未来

半导体联盟报道,7月22日,合肥大唐存储科技有限公司(简称“大唐存储”)面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510。这回发布会以“安芯存储 速造未来”为主题,来自中国工程院院士...

车规级触控方案打造智能座舱沉浸体验

半导体联盟报道,7月22日,现代B级车“新标杆”——第十代索纳塔(SONATA)登陆中国市场。其科技感爆棚的智能座舱备受关注,环绕式双连屏中控台极富未来感,其中,12.3英寸8:3的中控大屏采用汇...

天玑720如何革新中端5G体验?

半导体联盟报道,7月23日,MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720,进一步推动5G中端智能手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,M...

瑞声科技子公司获11.5亿战略投资,加速光学业务布局

半导体联盟报道,7月22日,瑞声科技控股有限公司(以下简称“瑞声科技”)发布公告称,公司子公司瑞声通讯科技(常州)有限公司(以下简称“瑞声通讯”,经重组后与其下属所有专注从事光学业务的子公司统称“...

阿里巴巴再投8亿进军集成电路,布局未来?

阿里巴巴布局集成电路领域再有新动作。 据天眼查信息显示,7月22日,阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立,注册资本8亿元,由阿里巴巴(中国)有限公司100%持股,经营范围包括电子产品销售;电子元器...

5G带动集成电路增长?2023上半年行业增幅达16.4%

半导体联盟报道,7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,随着疫情有效控制,我国工业生产活动已基本恢复。特别是...