芯动态|华大半导体： 复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
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华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
联发科最新Helio P95处理器基于Helio P90架构优化，重点提升AI效能及能效表现，搭载该芯片的4G终端预计即将面市，主打高性能低功耗市场需求。
信维通信拟通过非公开发行股票募集30亿资金，重点投入射频前端、5G天线及无线充电模组领域，旨在扩大产能、巩固技术优势，并拓展在通信设备和消费电子市场的竞争力。
寒武纪已完成科创板上市辅导备案，聚焦智能芯片生态构建，通过多轮融资及技术合作加速发展，未来资本市场表现仍需持续关注。
康佳集团通过设立半导体产业投资基金，加强5G、数字消费领域布局，推动产融结合战略，以提升产业竞争力。
捷捷微电与中芯绍兴建立战略合作关系，通过资源整合与技术协同，共同攻克MOSFET、IGBT等关键核心技术，推动国内功率半导体产业创新发展，提升市场竞争力与产能保障能力。
思科为应对市场变化及业务转型压力，计划裁员以优化资源配置。尽管具体方案未公开，但此举动反映科技企业为适应经济不确定性正加速调整。近期多家大厂如英特尔、Google、VMware等也相继采取裁员措施...
北京经开区集成电路研发楼项目在疫情防控下有序复工，通过严格管控措施和本地化供应链保障，推动产业生态圈构建，强化区域在芯片制造领域的核心竞争力。
台积电与博通强化CoWoS平台支持更大中介层，显著提升存储器容量与运算效率，推动AI、5G等高性能计算应用发展，展现先进制程整合优势。
格芯22FDX平台eMRAM完成量产，验证了其在物联网、边缘AI等场景中可行。通过AEC-Q100认证的高耐久性存储方案，为微控制器提供更优功耗与密度解决方案。
中芯国际通过采购应用材料和东京电子设备，总金额近11亿美元，旨在扩大晶圆产能以应对市场需求，持续增长趋势明显。
苹果公司同意支付最高5亿美元赔偿金以了结"降速门"集体诉讼，向符合条件的美国用户每人赔付25美元。公司否认不当行为，但未公开回应媒体，判定和解为合理方案。
苹果最新专利揭示折叠设备采用柔性外壳与多层显示结构，通过陶瓷材料与浮雕技术优化抗压性能，为可折叠屏幕研发提供关键解决方案。
