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芯智造

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景嘉微1.08亿增资子公司 通用芯片研发提速?

半导体联盟新闻,近日,长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)发布公告称,为提高募集资金的使用效率,加快推进募投项目的建设进度,公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息(利息金额以银行结算...

国产自研高端路由器芯片突破 5G时代网络升级新引擎

半导体联盟新闻,近日,紫光旗下新华三半导体技术有限公司(以下简称新华三半导体技术公司)自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节,并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器...

中国半导体设备制造业现状:机遇与挑战并存?

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠...

DDI供货持续紧张或成长期结构性问题

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧,预计到2020年下半年都不...

高通5纳米芯片下单 台积电产能激增引关注

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超威之后,快速衔接海思在台积电腾出...

中芯国际科创板上市创最快记录

半导体联盟消息,2020年6月19日,上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示,科创板上市委员会同意中芯国际发行上市(首发)。 图片来源:上交所官网 中芯国际...

中兴通讯真的能制造芯片吗?澄清设计与生产界限

半导体联盟消息,2020年6月20日,中兴通讯今日发布声明称,自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制...