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芯智造

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联发科天玑600/400系列发布 将全面抢占5G市场

当前,联发科为保持其在5G处理器上的发展气势,预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外,预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理器,在完整产品线的情况下,全面抢攻5G商机...

立讯精密收购纬创子公司布局苹果供应链

不久前,立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”)发布公告称,公司及控股股东立讯有限公司(以下简称“立讯有限”)与纬创资通股份有限公司(以下简称“纬创股份”)、WIN SMART CO.,L...

宜兴全自动产线通线,产能升级突破瓶颈?

不久前,中环股份在投资者互动平台上声称,公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月,12英寸规划产能15万片/月,当前实现8英寸产能约20万片/月,12英寸全自动生产线8月即将通线...

青岛芯恩8英寸芯片试产计划引关注

半导体联盟报道,7月20日,青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”,西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时声称,芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。 据悉,芯恩(青岛)集成电路...

52亿投资背后,IGBT项目将如何撬动产业未来?

据浙江在线报道,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍,按进度,项目要求9月厂房主体结顶,12月投产。 据悉,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器...

先进封装技术崛起:谁将主导未来芯片封装市场?

不久前,有媒体报道称,台积电正逐步加大先进封装投资力度,并扶植相关设备、材料商构建生态链,以绑住苹果等大客户订单,再次引起业界对先进封装的重点关注。 随着摩尔定律增速放缓,而终端应用产品日渐往智能...

打印机产业整合再升级 巨头布局全控奔图电子

半导体联盟报道,7月21日晚间,纳思达发布停牌公告称,公司拟筹划通过发行股份及支付现金的方式购买珠海奔图电子有限公司(以下简称“奔图电子”)现有股东持有的奔图电子100%股权,并募集配套资金,这回...

中芯科创板上市引爆半导体产业,未来机遇几何?

作为大陆唯一一家掌握芯片14纳米工艺的企业,中芯国际的科创板上市可谓万众瞩目。 最快的上市速度、国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资……无数符号加身的中芯国际...