芯动态|华大半导体： 复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
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华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
韩国疫情未扰存储器生产，三星与SK海力士保持稳定出货。库存需求上升叠加复工率提升，推动DRAM与NAND Flash价格持续上涨，市场供需格局持续紧绷。
宝安半导体企业复工防疫两不误，实现业绩逆势增长，展现企业韧性与创新管理能力。
明微电子第三次启动IPO辅导，前两次申请均告失败，现再度尝试登陆资本市场，能否成功引人关注。
台积电通过InFO-AiP等封装技术整合晶圆制造与封测能力，助力5G毫米波通讯发展，有效缩减元件体积并提升天线信号增益，满足AI及高性能运算设备轻薄化需求。
紫光国微2019年实现营收34.35亿元，净利润4.05亿元，同比增长显著。特种集成电路业务快速增长助力利润提升，公司未来将继续专注芯片设计，推动产业发展。
小米产业基金持续深耕半导体领域，重点布局射频芯片、Wi-Fi 6技术及SoC研发，通过投资多家企业推动前沿技术产业化，强化产业链协同创新。
南亚科今年资本支出上限达92亿元，同比增31.4%，主要用于10纳米级制程研发及试产，以应对市场变化和技术创新需求。
紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520采用6nm EUV工艺，性能提升功耗降低，集成AI算力与高端多媒体处理能力，为5G智能体验带来更优解决方案，覆盖高铁、VR等场景。
环球晶圆与格芯深化12英寸SOI晶圆合作，通过技术整合助力5G及移动设备发展，强化全球市场竞争力。
雅克科技通过收购LG化学彩色光刻胶资产，加速光刻胶业务布局，填补国内技术空白，成为全球主要面板光刻胶供应商，提升国产替代能力。
Dialog半导体收购Adesto，通过技术互补强化工业物联网布局，提升智能建筑与自动化解决方案竞争力，预计2020年Q3完成交易并实现协同效应。
格芯基于22nm FD-SOI平台的eMRAM实现量产，凭借高性价比和可靠性能，可替代eFlash满足物联网、汽车等场景需求，助力设计实现低功耗与高密度技术突破。
