引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
近两年，移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器，包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器，以进一步发表常时联网笔电，企图抢进过去以x86架构处理器为主...
粤芯半导体引进先进光刻机，二期扩产将月产4万片12寸晶圆，助力粤港澳大湾区芯片需求。作为国内首家虚拟IDM模式12英寸芯片制造平台，其产能提升将显著增强区域芯片供应能力。
美国半导体行业正积极争取联邦资金以增强芯片制造能力，应对国际竞争并保障技术领导地位，相关提案引发政策与产业界的广泛讨论。
中芯国际通过人民币股份发行加速回A进程，战略投资者参与将强化资本结构，推动集成电路产业发展，并深化与核心股东在关键科技领域的合作布局。
紫光集团增资扩股引发三方股权博弈，清华控股、健坤投资及两江产业集团拟各持三分之一股权。框架协议签署后，需进一步谈判达成正式协议，控制权待最终文件确认。
敏芯微通过MEMS传感器核心技术突破，完成从晶圆制造到封装测试的全链条国产化，凭借募集资金加速消费电子、汽车医疗等多领域布局，打造半导体传感器行业标杆企业。
中芯国际科创板上市募资200亿，推动中国IC产业技术升级与产业链协同。公司技术实力强劲，研发投入高，上市将加速研发进程，提升全球竞争力，助力中国半导体产业突破瓶颈。
苏州和林科技深耕微机电精密制造领域，服务华为、苹果等国际品牌，募资3.3亿扩产研发中心，瞄准5G、医疗等赛道，立志成为全球微型精密制造系统方案提供商。
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机成功研制，打破国外垄断，关键性能达国际领先水平，对提升高端智能装备自主能力具有里程碑意义。
新朋股份通过引入新潮集团战略投资，将加强半导体资源整合，助力智能制造升级及新能源汽车布局，提升生产效率与产业协同效应。
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心通过硅通孔TSV等核心技术研发，实现专利授权133项，创造超5亿经济效益。该中心已孵化7家企业，推动封测产业链升级，助力中国半导体技术突破国际竞争。
紫光展锐注册资本增至46.2亿元，股东从7家增至11家，国家大基金等新晋股东加入，北京紫光展讯持股比例下降至51.95%。
