引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
半导体联盟消息，2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。 招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股...
半导体联盟消息，2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美半导体”）的科创板上市申请。 资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设...
半导体联盟消息，2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为202...
美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备，此次实施了无边际的精准打击，初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化，可能越来越困难。 对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机...
面对市场不确定性，存储器厂商正通过EUV曝光技术突破制程瓶颈。SK海力士研发的第4代10纳米级"南极星"DRAM将改变行业竞争格局，其技术路线选择直接影响未来存储器市场走势。
芯片制造需经历晶圆制作、光刻、掺杂等复杂工艺，国产芯片在EDA、IP等领域仍面临挑战，需突破技术瓶颈以提升自给率，粤港澳大湾区的政策与市场需求为产业发展提供有力支持。
半导体联盟消息，2020年6月1日，中国移动（江苏南京）新基建项目暨数据中心二期2号楼封顶仪式举行，这也标志着华东地区单个园区规模最大的数据中心项目已完成土建施工，即将全面进入运营服务阶段。 中国...
距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。 半导体联盟消息，2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在“中芯国际”）科创板上...
据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百亿元。 2019年12月，绿...
5G技术的发展不只华为在孤军奋斗，OPPO、小米等一众科技厂商也在不断布局。 “从整个网络部署的情况来看，在短短的一年时间里，接近20万个基站面建成，这是非常快的速度”，OPPO副总裁、研究院院长...
半导体联盟消息，2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设...
半导体联盟消息，2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）发行上市（首发）。 会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人...
