引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
联想CEO杨元庆强调盈利优先战略，加大AI与5G研发投入，布局超算领域，通过技术创新推动中国制造向高端转型。
太极实业通过三次产业转型聚焦半导体与光伏等新兴产业，实现六年业绩连增。半导体业务与SK海力士深度合作，工程技术服务业务领先行业，推动公司盈利能力持续提升。
中芯国际科创板IPO刷新审核纪录，募资200亿用于14纳米工艺扩建及研发，巩固国内晶圆代工技术领先优势。
北斗芯片技术持续突破，未来将向高集成化、多领域融合方向发展，推动智能产业革新并加速国际化应用进程。
绍兴集成电路先进封装项目总投资80亿元，分两期建设实现年产能48万片，通过技术研发推动区域产业升级，助力5G及人工智能产业发展。
徐州经开区与泽石科技签署合作协议，聚焦存储产业链布局，助力国产化进程，推动区域半导体产业发展与技术革新。
国产存储技术实现重大突破，64层固态硬盘即将上市，市场反馈良好，推动行业国产化进程，引发政策与资本关注。
大唐电信正筹划旗下三家子公司引入增资及股权转让，交易构成重大资产重组，不涉及发行股份及控制权变更，相关预案预计7月中旬披露。
芯原股份凭借高研发投入和半导体IP技术，推进芯片定制及智慧汽车等领域的创新，计划募资7.9亿元助力技术研发和产业化。
兆易创新通过非公开发行募资42.82亿元，用于DRAM芯片研发及存储器业务拓展，旨在提升市场竞争力与可持续发展能力。
5G和WiFi6推动家庭网络设备升级，IPTV、OTT、路由器及光猫等终端需高性能存储方案。宏旺半导体提供eMMC、DDR、LPDDR及SLC NAND等存储芯片，满足高清视频传输与多任务处理需求...
三安光电通过非公开发行股票募资70亿，专项用于半导体研发与产业化项目，涵盖氮化镓、砷化镓及特种封装三大核心业务，规划覆盖芯片、大功率激光器等多品类产能建设，推动半导体产业升级。
