引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了5G手机的普及。...
2020年6月1日，联芸科技以“构筑生态，十一家联动”为主题，联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向全球强势发布的新品...
半导体联盟消息，2020年5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项...
半导体联盟消息，2020年5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以...
今年以来，半导体产业投融资一直十分活跃，一方面，近半年来数十家半导体企业获得融资，另一方面，不断有半导体企业启动上市，上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前，射频前端芯片设计企业卓胜微亦抛出了逾30...
半导体联盟新闻，近日，台积电可能断供华为的消息甚嚣尘上，让芯片国产化的呼声变得愈加强烈，也让整个国家和行业更加重视新一代半导体及集成电路产业的发展。 从微观层面来看，芯片是一个企业制造的工业产品中...
半导体先进制程的检测又有新进步！荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）29日宣布，已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。型号HMI eScan10...
半导体联盟消息，2020年5月28日，被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。 武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目...
半导体联盟新闻，近日，河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。 据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电路产业基金...
半导体联盟消息，2020年5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 （以下简称“苏州阿特斯”）、昆山双禺投资企业（有限合伙）（以下简称“昆山双禺”...
半导体联盟消息，2020年6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识别方案和系列音频解决方案，将带给用户...
半导体联盟消息，2020年5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期处于...
