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芯智造

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国产高能离子注入机打破垄断实现自主突破

中国电科装备研发的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流水平,标志我国芯片制造关键装备实现自主突破。该设备将提供全球成套解决方案,助力国产芯片产业技术升级,打破国外技术垄断...

重庆SSD主控芯片自主设计能否打破国际垄断?

半导体联盟消息,2020年6月30日上午,重庆市江津综合保税区大数据存储智能终端半导体制造销售基地+闪存主控芯片研发设计项目正式开工。 据华龙网报道,大数据存储智能终端半导体制造销售基地+闪存主控...

新能源汽车带动IGBT市场增长,国产替代能否实现?

日前,比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股,融资27亿元,并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一,两轮增资扩股将进一步推动比...

引领AI时代?HBM2E突破存储极限

SemiUnion消息,2020年7月2日,SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉,这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出,...

安徽集成电路关键技术任务揭榜:攻坚哪些领域?

半导体联盟新闻,近日,安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》(以下简称“方案”)。 根据《方案》,安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域,组织具备较强...

昆腾微冲刺科创板IPO 专注芯片设计能否突围?

SemiUnion消息,2020年7月1日,北京证监局披露了平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)关于昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...