引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
半导体联盟消息，在最新财报中，美光科技（Micron Technologies）宣布旗下第二代高带宽存储器（HBM2）即将开始出货。HBM2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中，是...
SemiUnion报道，2020年3月30日，上海临港新片区，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。 据了解，积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资359亿元。2017年12月，中国电子...
疫情下中国半导体产业链通过高效协调与海关支持，保障三星半导体全球供应链稳定运行，展现强大韧性与保障能力。
半导体联盟消息，集邦咨询：三月最新针对新冠肺炎疫情对全球高科技业影响深度评析 由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020...
半导体联盟消息，3月30日，泰凌微电子（上海）有限公司（以下简称“泰凌微电子”）宣布近日完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）领投，昆山开发区国投控股有...
半导体联盟消息，3月30日，华为荣耀举行线上新品发布会，发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820，这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验，加速推进5G商用普及。相比上一代麒麟810...
半导体联盟消息，目前，中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成，计划于今年底一期生产线试生产。 资料显示，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划...
半导体联盟消息，3月30日，兴森科技发布公告称，基于长远考虑，拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权，以进一步聚焦PCB和半导体制造主业，特别是其战略业务IC载板产业...
半导体联盟消息，3月30日，通富微电2019年年度报告。数据显示，2019年公司实现营业总收入826,657.46万元，比上年同期增加14.45%，归属于上市公司股东的净利润为1,914.14万元...
半导体联盟消息，3月30日消息，据国外媒体报道，半导体和无线技术解决方案供应商高通公司，将在4月29日发布2020财年第二财季的财报。 高通官网公布的信息显示，他们将在太平洋时间4月29日下午1:...
半导体联盟消息，三星电子 (Samsung Electronics) 3月31日表示，其韩国晶圆厂一名员工确诊新冠肺炎，不过工厂产出不受影响。市调机构集邦咨询认为，高度自动化是晶圆厂得以持续稳定生...
阿斯麦发布Q1财报显示营收预期及股票回购计划调整，公共卫生事件影响有限但交付问题致部分收入推迟，毛利率维持45%-46%区间，凸显行业供应链波动对财报表现的影响。
