引领AI时代？HBM2E突破存储极限
SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
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SemiUnion消息，2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。 SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的处理...
半导体联盟消息，“5G的商用速度比4G快很多。全球已有超过45家OEM厂商推出或宣布推出5G终端，超过50家运营商部署5G商用网络，超过345家运营商正在投资5G。从终端角度看，2022年5G手机...
半导体联盟消息，2019年，全球各地陆续开启了5G商用，业界均认为2020年将迎来5G“换机潮”，有望提振智能手机及产业链上下游需求。然而，新型冠状病毒的爆发，给5G“换机潮”带了不确定性。 随着...
半导体联盟消息，近日荣耀举行线上新品发布会，华为8系列全新5G SoC麒麟820搭载于荣耀30S首次亮相。相比上一代麒麟810，麒麟820的性能、能效、AI及拍照能力全面提升，实现手机体验的全方位...
半导体联盟消息，3月31日，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶，标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。 根据通富微电此前公布的非公开发行股票预案资料显示，通富微电智能车...
半导体联盟消息，据产业链最新消息称，iPhone 12的准备工作依然正在进行，苹果不会轻易推迟它的发布，因为这个新品对它们至关重要。 据悉，台积电仍将于下个月为苹果公司量产A14处理，虽然近日有消...
SemiUnion报道，4月2日，中微公司发布公告称，公司自2020年4月1日至2020年4月2日，累计获得政府补助款项共计人民币1,750.00万元，其中，与收益相关的政府补助为人民币1,750...
半导体联盟消息，4月3日早间消息，美国专利商标局今天发布了一份新的苹果专利申请，内容和Face ID（面容识别）有关，未来iPhone或iPad可以通过Face ID来调整屏幕方向。 目前iPho...
半导体联盟消息，滨海新区在集成电路、操作系统、数据库等基础软硬件领域自主可控优势明显，拥有6家产值超百亿元企业，以及展讯通信、天地伟业、中科曙光等20多家产值超10亿元企业。在集成电路领域，以中环...
粤芯半导体在疫情中人力锐减仍超额完成生产任务，展现强劲产能释放能力，助力粤港澳大湾区芯片市场需求，虚拟IDM模式凸显行业竞争力。
新冠疫情持续蔓延导致东南亚主要半导体国家实施封国政策，直接影响全球封测、IDM厂及代工厂产能，拖累终端需求并加剧芯片供给压力，对电子产业链造成深远影响。
半导体联盟消息，移动处理器龙头英特尔(Intel)宣布，推出针对笔电与创作者市场的第10代Intel Core H系列移动处理器，其性能不但超越了目前笔记型电脑的5GHz极限，让游戏玩家和创作者可...
半导体联盟新闻，近日，重庆两江股权投资基金管理有限公司（以下简称“两江基金”）管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业投资10亿元，成功参与了北京紫光展锐科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）股权重组项目...
