芯动态|华大半导体： 复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应
华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
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华大半导体通过精准防控和供应链优化，在疫情期间实现90%复工率，保障测温仪核心芯片稳定供应，展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
复旦微电子因整体发展战略调整终止科创板上市辅导，此前曾计划发行A股并上市，但未明确放弃IPO进程。公司表示将视后续发展决定是否重启上市计划，当前市场对其A股上市动向仍存观望。
三星高端存储芯片二期项目首款产品在西安下线，标志着该地区正加速建设全球顶级闪存芯片制造基地，预计项目建成后将带来每月13万片产能及300亿元产值，有效推动区域半导体产业升级。
eMRAM基于22nm FD-SOI工艺实现量产，凭借高速存取与高耐用性，在物联网、汽车电子等领域具备替代潜力，但需与传统存储架构协同以实现性能优势。
积塔半导体特色工艺产线项目加速推进，首批设备已就位，市政绿化及装修施工同步进行，预计2020年一季度投产，将有力支撑临港集成电路产业发展，覆盖工业控制、汽车等关键领域。
赛灵思Versal Premium以高吞吐与低功耗应对5G网络挑战，集成400G以太网等被异构计算平台技术革新，助力云端及网络设备优化性能与成本。
英飞凌与赛普拉斯的并购交易通过美国国家安全审查，双方将整合技术优势，拓展汽车与物联网市场，但还需中国监管机构最终批准。
格芯依托22FDX制程技术推动eMRAM研发，展现高可靠性与耐高温特性。该技术针对性应用于物联网及车载电子市场，预示其未来或主导新型存储器发展，开启晶圆代工业务新蓝海。
联发科2月营收降至近一年新低，但累计同比增幅显著。面对5G芯片市场竞争加剧，公司通过产品布局调整和Wi-Fi 6技术合作，试图稳住盈利预期并维持增长态势。
中芯长电3D芯片项目一期顺利投产，二期设备加速进场，14纳米工艺突破助力国内半导体产能提升，预计2022年达产后年销售额将新增10亿美元。
AMD公布2020年核心产品路线图，Zen 3处理器将于年底推出，Zen 4架构基于5nm制程技术研发。新一代Infinity架构与X3D封装技术将强化数据中心与消费级市场竞争力，同时推动百亿亿次...
宏旺半导体与中南林业科技大学的深度合作，通过产业链衔接解决存储芯片行业人才短缺问题，促进高校教育与企业需求匹配，助力国产存储技术突破发展。
长电科技追加8.3亿元投资聚焦重点客户产能扩充，折射出半导体行业景气度回升与市场需求激增趋势，国内封测企业加速布局扩产动作引发行业关注。
