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芯智造

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芯动态|华为或有三款5G芯片陆续登场

荣耀30S或成为麒麟820处理器首发机型,采用6nm工艺并集成5G基带,CPU升级至A77架构,同时华为将推出三款新芯片覆盖中端到旗舰市场,具体发布时间仍存疑。