芯动态|华大半导体: 复工率超过90%,加紧保障测温仪芯片供应
华大半导体通过精准防控和供应链优化,在疫情期间实现90%复工率,保障测温仪核心芯片稳定供应,展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
华大半导体通过精准防控和供应链优化,在疫情期间实现90%复工率,保障测温仪核心芯片稳定供应,展现企业抗风险能力与创新驱动的复工复产策略。
三星晶圆制造论坛因疫情无限期延后,台积电加速5纳米与3纳米制程布局,半导体行业技术竞争焦点逐步向更先进节点转移,未来3纳米工艺或成核心对决领域。
上海硅产业集团通过科创板上市实现300mm硅片技术突破,提升国产化率与产能,强化半导体材料自主可控能力,拓展全球客户网络,推动国内产业链升级。
荣耀30S或成为麒麟820处理器首发机型,采用6nm工艺并集成5G基带,CPU升级至A77架构,同时华为将推出三款新芯片覆盖中端到旗舰市场,具体发布时间仍存疑。
紫光集团天津芯片工厂获21亿元投资,建成后将拥有全球最全产线和最大面积,覆盖智能安全芯片、RFID嵌体、天线模组等高端领域,彰显其在半导体产业链的战略布局。