昆腾微冲刺科创板IPO 专注芯片设计能否突围？
SemiUnion消息，2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。 昆腾微成立于2006年9月，主要从...
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SemiUnion消息，2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。 昆腾微成立于2006年9月，主要从...
AMD公布2020年核心产品路线图，Zen 3处理器将于年底推出，Zen 4架构基于5nm制程技术研发。新一代Infinity架构与X3D封装技术将强化数据中心与消费级市场竞争力，同时推动百亿亿次...
宏旺半导体与中南林业科技大学的深度合作，通过产业链衔接解决存储芯片行业人才短缺问题，促进高校教育与企业需求匹配，助力国产存储技术突破发展。
长电科技追加8.3亿元投资聚焦重点客户产能扩充，折射出半导体行业景气度回升与市场需求激增趋势，国内封测企业加速布局扩产动作引发行业关注。
近日关于美光中国工厂停工及DDR5供应受阻的传闻被证实不实。经调查发现，美光在大陆仅有西安封装测试厂，且实际运营由力成管理，全球产线运作正常，DDR5产能规划未受影响。
上海海关通过"一企一策"精准扶持，助力中微半导体突破供应链瓶颈，实现高复工与复产率，带动其在集成电路制造领域持续拓展市场，业绩显著增长。
上海合晶作为大陆硅外延片行业龙头，凭借8英寸硅外延片月产能20万片及全球技术优势，启动科创板上市计划。其与台积电、华虹等头部厂商的稳定合作，彰显在半导体材料领域的核心竞争力，助力国产替代进程。
华进半导体推进二期项目，投资3.8亿引进132台设备，聚焦汽车电子、消费电子及通讯电子领域先进封装技术，助力无锡半导体产业升级，增强自主可控能力。
美光最新uMCP5方案整合高性能LPDDR5 DRAM与NAND，通过双通道技术实现6.4Gbps传输速度，有效解决5G设备存储瓶颈问题，为智能手机提供更高效能的低功耗存储方案。
英特尔计划在5纳米制程中采用GAA电晶体以提升效能，争夺半导体技术领先地位。分析预计其有望在2023年实现，而三星已展示GAA优势，台积电则维持FinFET至3纳米，其制程发展路径引发行业关注。
闻泰科技正在推进收购安世集团少数股东权益的计划，交易可能涉及股份发行，但不构成重大资产重组。目前方案尚存不确定性，相关股票已停牌不超过10个交易日，且实际控制人保持不变。
台积电4月启动iPhone 12核心芯片量产，采用5纳米工艺实现性能跃升，印证其在半导体领域的技术实力与苹果长期合作的供应链稳定性。
现代电脑盘符演变中，C盘成为核心存储，固态硬盘通过高速读写显著优化系统性能。推荐M.2接口产品，兼顾容量与速度需求，保障电脑流畅运行及数据安全。
