昆腾微冲刺科创板IPO 专注芯片设计能否突围？
SemiUnion消息，2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。 昆腾微成立于2006年9月，主要从...
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SemiUnion消息，2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。 昆腾微成立于2006年9月，主要从...
复旦微电子因整体发展战略调整终止科创板上市辅导，此前曾计划发行A股并上市，但未明确放弃IPO进程。公司表示将视后续发展决定是否重启上市计划，当前市场对其A股上市动向仍存观望。
三星高端存储芯片二期项目首款产品在西安下线，标志着该地区正加速建设全球顶级闪存芯片制造基地，预计项目建成后将带来每月13万片产能及300亿元产值，有效推动区域半导体产业升级。
eMRAM基于22nm FD-SOI工艺实现量产，凭借高速存取与高耐用性，在物联网、汽车电子等领域具备替代潜力，但需与传统存储架构协同以实现性能优势。
积塔半导体特色工艺产线项目加速推进，首批设备已就位，市政绿化及装修施工同步进行，预计2020年一季度投产，将有力支撑临港集成电路产业发展，覆盖工业控制、汽车等关键领域。
赛灵思Versal Premium以高吞吐与低功耗应对5G网络挑战，集成400G以太网等被异构计算平台技术革新，助力云端及网络设备优化性能与成本。
英飞凌与赛普拉斯的并购交易通过美国国家安全审查，双方将整合技术优势，拓展汽车与物联网市场，但还需中国监管机构最终批准。
格芯依托22FDX制程技术推动eMRAM研发，展现高可靠性与耐高温特性。该技术针对性应用于物联网及车载电子市场，预示其未来或主导新型存储器发展，开启晶圆代工业务新蓝海。
联发科2月营收降至近一年新低，但累计同比增幅显著。面对5G芯片市场竞争加剧，公司通过产品布局调整和Wi-Fi 6技术合作，试图稳住盈利预期并维持增长态势。
中芯长电3D芯片项目一期顺利投产，二期设备加速进场，14纳米工艺突破助力国内半导体产能提升，预计2022年达产后年销售额将新增10亿美元。
