昆腾微冲刺科创板IPO 专注芯片设计能否突围？
SemiUnion消息，2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。 昆腾微成立于2006年9月，主要从...
- 首页
- 启芯云贝信息
SemiUnion消息，2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。 昆腾微成立于2006年9月，主要从...
大数据中心作为数字化转型的关键基础设施，其发展将推动新基建布局，同时需突破能耗、布局不均及人才短缺等挑战，以实现产业协同发展。
英特尔与美光达成新型3D XPoint存储芯片供应协议，调整后的价格结构保障了美光持续供货能力，同时折射出英特尔在自建产线长期战略中的关键考量。
广州南沙一工业用地以7218万元成交，由四家企业联合竞得。地块要求按IDM模式建设8英寸及12英寸晶圆生产线，注册资本10亿元新公司成立，或关联张汝京及芯恩团队，推动区域半导体产业升级。
三星晶圆制造论坛因疫情无限期延后，台积电加速5纳米与3纳米制程布局，半导体行业技术竞争焦点逐步向更先进节点转移，未来3纳米工艺或成核心对决领域。
上海硅产业集团通过科创板上市实现300mm硅片技术突破，提升国产化率与产能，强化半导体材料自主可控能力，拓展全球客户网络，推动国内产业链升级。
荣耀30S或成为麒麟820处理器首发机型，采用6nm工艺并集成5G基带，CPU升级至A77架构，同时华为将推出三款新芯片覆盖中端到旗舰市场，具体发布时间仍存疑。
紫光集团天津芯片工厂获21亿元投资，建成后将拥有全球最全产线和最大面积，覆盖智能安全芯片、RFID嵌体、天线模组等高端领域，彰显其在半导体产业链的战略布局。
